原创汽车大观｜资本助力的“内卷”对芯片行业伤害更大

作者 ｜沈承鹏

出品 ｜汽车大观

肆虐三年的疫情似乎过去了，但上海车展传出的“重阳”者增多的信息让人忧心又启。一季度汽车市场小阳春的数据让人们振奋，但因断言汽车价格将在十年后降到5万元而上热搜的某车企（老总），被经销商捅出假销售的丑闻，又让人们对小阳春的含金量起了疑心。

这些事例反映出，汽车业的生存环境虽有改善，但未走出困局，没参加上海车展的特斯拉仍在降价，湖北对东风系大补贴的风波还在持续，“内卷”成为今年汽车圈最热的词，如今这个词又扩散到了芯片圈。“跟外国同行斗，还要跟国内同行斗，内卷让我们更痛苦。”某知名芯片企业老总对笔者说（为便于行文，暂给这家值得尊重的、低调的企业老总定名A总）。

新进入者改了定价机制

如果说特斯拉的大降价还是市场行为，湖北对东风系的补贴是政府行为，那么年轻的芯片业遇到的内卷就是资本的行为。“一些新进入的企业是这么打价格战的，”A总介绍，“他们到客户那里先问，×××给你什么价格？然后说我降价1/3给你。”他们为什么敢不计成本杀价？“因为他们花的是投资人的钱，投资人给他们定的指标不是产品有多好，销售量有多少，而是一年要挖多少‘人才’过来。有些‘人才’就借机跳槽，跳了三四年没干什么事，薪资翻了好几倍”。结果呢？“他们花的是投资人的钱，融来的钱赔光了就关门走路，我们的钱是辛苦多年挣来的，赔光了就前功尽弃，刚成长起来的中国芯片业就垮了”。

过往三年是中国芯片业最好的时光

与芯片企业交往多了，笔者惊讶地发现，怀念疫情全球大爆发的2019年-2021年的“好时光”，是芯片企业老总们的共同嗜好。“开始的时候，是车厂说国产芯片成熟了我就用，芯片公司说你不用我怎么能成熟的扯皮，芯片一断供问题就解决了，车厂都追着用国产芯片。”在2022年百人会举办的论坛上，一位芯片企业老总说。

“三年前我们过得很憋屈，因为整车前装进不去，市场都被国际芯片巨头垄断了。2019年往后的日子好过了，还是很憋屈，因为订单来了，可我们的产能又跟不上了”。另一位芯片企业老总说。

这种变化的分水岭源于突发的疫情、自然灾害造成的芯片企业世界范围内的停产和美国对中国芯片企业的追杀，使中国车企和芯片企业别无选择地携手走到一起。

“三年前国产芯片上车真难，国产汽车乃至合资汽车芯片都被恩智浦、瑞萨等外企牢牢控制着”，一位芯片设计公司代表说，“中美贸易战让我们有了一个好的起点”。“缺芯给我们打开了一个窗口，给了我们一个敲门的机会，很多车厂愿意接触和尝试国产芯片了。”

如今车企的日子好过了，芯片企业的日子又难过了。“有些客户又转向高通、英飞凌。当初‘国家利益、百年大计、长期合作’的甜言蜜语，变成了‘有更好的，我为什么还要买你的’”。A总连发三问：为什么国际竞争比国内有序，出口比内销赚钱？为什么搞研发、提质量、降成本、一心追赶国际先进水平的“老”企业，斗不过资本支持的新企业？为什么国内芯片产业发展起来了，芯片企业的生存环境却变差了？

大棒一直悬在中国芯片业头上

从去年下半年开始，由于全球芯片产能过剩供大于求，以美国为主的大批高科技公司大规模裁员。在美企的强烈要求下，美国政府被迫放宽了出口管制，允许高通等美国公司恢复向华为等中企供应芯片，但表面的宽松下是对中国芯片产业变本加厉的穷追猛打。

3月2日，美国政府以“国家安全”为由，宣布制裁浪潮、盛科通信、龙芯中科等28家中企。此前的2月13日，美国商务部将6家中企列入“实体清单”，2022年12月15日，长江存储、中国电科、寒武纪等21家中国芯片企业进入“实体清单”。制裁方式包括不许美企与这些中企合作，不许美国财团对这些中企投资，未经批准，不许这些中企获取美国技术等。有资料显示，已有639家中企被装进“实体清单”。

美国政府还与日本、韩国、中国台湾组建“芯片四方联盟”，力图扼杀中国芯片产业。美国还胁迫日本、荷兰停止芯片制造高端设备入华，让中国无法生产高端芯片。3月31日，日本政府宣布，拟对23种半导体制造设备实施出口管制。4月3日，中国代表在世贸组织会议上，就“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”，要求美日荷予以澄清，但至今没有听到澄清的消息。

此时国内芯片业的“内卷”，无异于助他人一臂之力。

芯片“漏洞”没关上安全“后门”

特斯拉进入中国以来，惹出了一场又一场的风波。惊动上下左右的一件事发生在前几年。因为特斯拉车上装的视频传感器能将所经之处的街景风光全部记录并保存传输出去，使得一些敏感单位警觉起来，许多大院门口竖起了“特斯拉禁入”的牌子。

此泄密风波随着特斯拉承诺数据留在中国而告结束，但A总对此却不以为然，“芯片上也能设计漏洞开‘后门’，这是行业内都知道的秘密。不让特斯拉进大院了，但多少装着高通、英飞凌的车还在到处跑啊？”

一位从欧洲回国的芯片技术专家告诉笔者的事情更深一层。他说，所谓芯片“漏洞”不一定是不小心留下来的，而是必须留。越是高端的芯片，底层的“漏洞”被暴露、被扒出来、被利用的可能性越大。欧洲有数据法案，要求芯片企业在政府需要的时候须无条件开放“漏洞”密码给政府。他说，以前国产芯片的核心加密算法都是国外的，近几年才有了自己的核心加密算法和秘钥。国外芯片企业也已经按照我国法规，开发出了符合我国国密标准的芯片，但是……

中国芯片突破需要十年以上

芯片制程包括芯片设计、晶圆生产、封装测试三大工艺，还有按照国际标准进行的检测评价能力。其中，我国在芯片设计环节有较高水平，在封测环节有一定能力，在制造环节处于落后状态，14nm以上高端芯片制程是空白，车规级芯片制造以及达标检测评价能力，仍依赖台积电等台资外资企业。

A总对三大工艺的关系做了一个比喻：晶圆是生产芯片的基础，它是种水稻产大米的；设计和封装是用大米做饭的。商用级芯片和车规级芯片的差异就像日本清酒和大吟酿的差别，清酒是直接用米酿的酒，大吟酿是将米璇（抛光）到只剩3-4毫米的芯以后酿出的酒。车规级芯片是从产线上同时生产的一批芯片中挑选出来的最好的芯片，余下的是商用级芯片。目前世界上只有台积电能做出大吟酿水平的车规级芯片，它的技术最好、成本最低、交货最快，但他只分配给车规级芯片全球4%的产能。这几年中国大陆的芯片设计公司达到3500多家，年收入过亿的500多家，500多家中能做车规级芯片的不足50家，严格地说是个位数。

谈到我国芯片能不能像新能源汽车一样实现换道超车，A总认为难。截至目前，美国及其盟友还是全球半导体供应链的领导者，总价值5000亿美元的芯片市场，美国贡献了39%，我国占6%，国内芯片自给率仅为15%，其中汽车芯片不足5%。产业链上下游未打通，还没形成完整的产业布局。

他对比新能源汽车和芯片产业的不同之处：一是新能源汽车能实现换道超车，是因为卡脖子的发动机、变速器等传统汽车核心技术被电池、电机等新技术取代了。而芯片产业的制造设备、EDA设计软件、核心IP和某些关键材料都掌握在外企手里，是我们绕不开的瓶颈。

二是电池、电机的生产链比较短，容易实现几个关键点的突破。芯片的生产链分布在全世界，所有环节上都有难点，至今没有一个国家能建立起完整的产业链。至于新出现的量子芯片、光子芯片，都在初步量产试用，能否取代硅基芯片还需时间验证。

他认为，汽车芯片设计具有投入大、产出周期长、市场小的特点。随着近几年国家、汽车业对自主芯片的重视，我国芯片产业取得了很大进步，但企业都相对弱小，没有高通、英伟达那样高出同行一大截的头部设计公司，也没有台积电、三星那样难以取代的生产企业。我们要实现全面突破需要10-15年。

芯片企业在努力 希望环境好起来

汽车市场的“内卷”还在热热闹闹的进行，芯片业的“内卷”很平静，没有汽车界那样的喧嚣，也没有引起外界的关注，但面对巨大的外部压力和同门兄弟的内扰，这个行业更应该得到重视和保护。

不同于崛起的中国新能源汽车业的强大，芯片业还很弱小。那位欧洲回来的芯片技术专家告诉笔者，芯片在欧美已成为夕阳产业，前几年中国车企不计成本的世界级大采购，救活了一大批奄奄一息的AI企业，让许多人成了富翁。而在中国，成立仅十年的芯片企业就成为行业内的“老企业”，足见这个行业之年轻、之朝阳、之弱小、之不抗打。

美国掐中国芯片业的脖子，打的是10年后中国智能产业的崛起。当初造车新势力融资入围汽车圈是另起炉灶换道超车，造不一样的汽车，如今有些资本进入汽车圈，首要目标变成了打垮对手。A总说，这比市场手段、政府手段助力的“内卷”更可怕，这两个手段抢的是对手的市场，资本助力的“内卷”是直接索对手的命。

如何应对外压？A总提出两个观点。第一，中国芯片业要从低端产品做起，在中端发力。汽车芯片多集中在中端这个领域，它不求手机芯片那样小的尺寸，但要求极高的环境适应性、产品的可靠性、使用的耐久性、足够的安全性。把这个领域做强，打通汽车芯片全国产化（国内设计—制造—封测）供应链，再向高端努力，全盘就活了。

第二，美国对中国芯片业的策略是赚你钱的同时揍你。也就是掐死高端技术输华，放开中低端产品入华。我们的应对之法应该是一方面加紧替代产品的自主研发，尽早打破受制于人的被动局面，另一方面不拒绝外来芯片，让外企赚到钱，替我们说话，缓解我们的压力，即替代但不取代。

如何应对内扰？他也有两条意见。第一，好的芯片设计依赖好的制造工艺来实现，好的制造工艺能提高和加快芯片的设计水平和速度，同时芯片设计的KnowHow能够帮助晶圆厂提升工艺水平。因此，国内芯片设计公司、IP设计公司要多用本土芯片工艺，本土晶圆厂应多支持国内芯片设计公司，车业要多用本土芯片。多合作，多迭代，才能提升国内汽车芯片整体水平。

第二，政府应该制定具体办法，鼓励和限制资本的进入和使用，保护真正干事业的企业，限制为抢补贴、蒙融资进来的企业。